永明泰科技股份有限公司
 永明泰科技股份有限公司成立於 1997 年底,初期技術來自於工研院材料所,後在一群熱愛材

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 永明泰科技股份有限公司成立於 1997 年底,初期技術來自於工研院材料所,後在一群熱愛材料科學的專業人員努力之下,目前已成功開發出多項電子元件封止材料,產品型態包含環氧樹脂及 UV 硬化樹脂,產品應用廣及接著、灌注、絕緣保護、複合材料、封裝等。  為協助客戶在世界的舞台有強而有力的競爭力,永明泰科技在成立初期,即以成為客戶成長的事業伙伴自許,因此我們會為個別客戶設計出一系列的解決方案,以期滿足客戶不論在設計端、乃至於製程端所遇到的種種問題,進而能夠利用更新穎的設計、更快的反應力、以及更佳的品質脫穎而出。
主要產品線 灌封膠 接著膠 COB/晶片接著 UnderFill Dam&Fill UV

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永明泰科連絡資訊

  • 公司名稱永明泰科技股份有限公司管理此網站
  • 統一編號27360317
  • 聯絡人永明泰科技
  • 手機
  • 電話02-22993949
  • 傳真02-22993930
  • 服務類別化學化工氣體製造代理
  • 公司所在地
    新北市五股區五權七路九號三樓
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